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编带IC烧录机

主要特点:




机型:   主动拆膜、八工位烧写、启膜编带烧写机

特性:     ●  工位同时烧写

              ●  全自动拆膜+烧写+启膜  (处理同类产品中刺膜烧写易断,易坏题目)

    处置惩罚速度:1200PCS/时,一机替换8野生做量,大量勤俭本钱。

  ●  兼容性强,改换简朴的配件,支撑SOP.SSOP.TSSOP.SOT.QFP.QFN等


功用:    适合于烧写编带芯片:SOP.SSOP.TSSOP.SOT.QFP.QFN等封装IC,起到替换野生,勤俭本钱。-永利皇宫娱乐赌场

          适用于一切用到芯片任何范畴。比方电子制造/PCBA组立/计划商/测试

          -ylg8007.com产能效力:1000~2000PCS/小时




技术参数
支撑封装:编带封装
输入电压:AC220V/50 Hz
总功率:0.35 Kw
气源:0.6 MPa
环境温度:10—35 ℃
氛围湿度:20—95%(不结露)
掌握体式格局:PLC
主机外形尺寸(少*宽*下):1120*700*1500 mm
总重量:约260 Kg
与放精准度:±0.03 mm
与放装配:真空吸嘴*2
最高速度:1200 mm/s
X-Z轴驱动:步进机电,皮带驱动
X-Z轴最大路程:860mm-50 mm
传动构造:皮带驱动+线性滑块
产出效能:1200 UPH
支撑IC封装:SOP,SSOP,TSSOP,QFN,QFP等编带IC。
烧录座:8个(最多)
显示器:LCD
支撑烧录器:基本上都行

操纵界面:中英文操纵界面(可选)





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